Gelişmiş paketlerde değişim duyarlı termal tasarım: Sistematik incelemeVariation-Aware Thermal Design for Advanced Packaging: A Systematic Review

Çalışma, ileri düzey yarı iletken paketlerde üretim varyasyonlarının termal performansa etkisini ve mevcut ölçüm yöntemlerini sistematik olarak derliyor. Araştırma, literatürdeki kanıtların sınırlılıklarını ve istatistiksel tasarım uygulamalarındaki eksiklikleri haritalandırıyor.The study systematically compiles the impact of manufacturing variations on thermal performance in advanced semiconductor packages and existing measurement methods. The research maps the limitations of evidence in the literature and the deficiencies in statistical design practices.