BBCube platformu, çip-üzerine-pul entegrasyonu ile Yapay Zeka donanımını güçlendiriyorBBCube platform strengthens AI hardware through chip-on-wafer integration

BBCube platformu, çipleri 10 µm aralıkla yerleştirerek ve metal bump'ları ortadan kaldırarak sinyal bant genişliğini 16 kat artırırken termal direnci %52 azaltıyor, böylece daha kompakt ve enerji verimli Yapay Zeka hızlandırıcıları geliştirilmesine olanak sağlıyorThe BBCube platform, by placing chips at 10 µm intervals and eliminating metal bumps, increases signal bandwidth by a factor of sixteen while reducing thermal resistance by 52%, thereby enabling the development of more compact and energy-efficient AI accelerators.