Aerosol Jet Baskısıyla Yüksek Sıcaklık Dayanımlı Konformal Hibrit InterkonnektlerThermally resilient conformal hybrid interconnects printed with Aerosol Jet

Bu çalışma, baskılı gümüş interkonnektlerin dikey adım kenarlarını ince bir dielektrik katman ve kompakt köşe dolgusu ile geçmesini sağlayarak, 300 °C'ye kadar tek seferlik maruziyetler ve yüzlerce termal döngü sonrası elektriksel performansı koruyan, geleneksel fotokürlenebilir köşe dolgusu malzemelerinin ötesinde termal dayanıklılık sunan bir mimariyi kanıtlayarak hibrit elektronik ve gelişmiş paketleme tasarımlarının karmaşık topografilere ölçeklenebilirliğini artırmaktadır.This study demonstrates an architecture that enables printed silver interconnects to traverse vertical step edges using a thin dielectric layer and compact corner fill, thereby preserving electrical performance after single exposures up to 300 °C and hundreds of thermal cycles, offering thermal durability beyond conventional photo-curable corner fill materials; this enhances the scalability of hybrid electronics and advanced packaging designs to complex topographies.